班新星，工学博士，副教授，硕士生导师。2019年12月入职河南工业大学机电工程学院，主要从事多能场协同加工、近原子尺度制造、智能工艺调控等方面的教学与科研工作。近年来主持河南省重大科技专项课题、中国博士后科学基金、河南省自然科学基金、河南省科技攻关计划、国家重点实验室开放课题等纵向项目7项，横向项目3项，参与完成国家科技重大专项、国家挑战计划、国防基础科研等项目3项。Tribology International、Wear、Precision Engineering、IJAMT、《光学精密工程》等期刊审稿人，发表论文30余篇，其中SCI/EI收录20篇，申请/授权发明专利10项。
主要研究方向：
超精密加工工艺与装备、原子及近原子尺度制造、半导体工艺与制造
每年招收硕士研究生数名，欢迎有志从事前沿科学研究，对先进制造、智能控制、摩擦磨损、半导体加工等方向感兴趣的优秀学子报考！
邮箱：banxx@haut.edu.cn
教育及工作经历：
2019.12-至今 河南工业大学机电工程学院 讲师、副教授
2015.09-2019.12 西安交通大学 机械工程 获工学博士学位
2010.09-2013.06 郑州轻工业大学 机械设计及理论 获工学硕士学位
2006.09-2010.06 郑州轻工业大学 机械设计制造及其自动化 获工学学士学位
代表性科研项目：
(1) 河南省重大科技专项课题，高端超硬材料制品关键技术研究及产业化，2022.01-2024.12，318.24万元，主持
(2) 中国博士后面上基金项目，单晶碳化硅超声辅助光催化抛光去除机理及工艺研究，2022.07-2024.12，8万元，主持
(3) 河南省自然科学基金，超声辅助光催化抛光SiC衬底去除机理及其调控方法研究，2025.01-2026.12，10万元，主持
(4) 高性能工具全国重点实验室开放课题，超声辅助光催化抛光碳化硅去除机理研究，2024.01-2025.12，10万元，主持
(5) 河南省科技攻关计划项目，面向第三代半导体晶圆的超精密研抛工艺及智能化装备研发，2023.01-2024.12，10万元，主持
(6) 河南省高等学校重点科研项目，碳化硅晶片超精密抛光机理及工艺研究，2022.01-2023.12，5万元，主持
(7) 河南工业大学高层次人才科研基金，平面光学元件全口径抛光面形收敛机制及工艺控制技术研究，2021.01-2023.12，10万元，主持
(8) 横向项目，碳化硅衬底超精密抛光装备开发，2024.11-2025.12，100万元，主持
(9) 横向项目，精密光学干涉腔体结构设计与研制，2020.06-2021.06，10万元，主持
(10) 横向项目，精密气体静压导轨设计与研制，2023.06-2023.12，4.6万元，主持
(11) 国家科技重大专项，大口径平面快速抛光机床研制，2017.04-2019.12，1018万元，参与
(12) 国防基础科研科学挑战计划，米级平面全口径抛光材料去除理论及纳米精度创成机制，2016.01-2020.12，100万元，参与
荣誉与奖励：
(1) 第七届河南省大学生金相技能大赛，省级一等奖，2024.05，第一指导教师
(2) 2024年中国大学生机械工程创新创意大赛：“明石杯”微纳传感技术与智能应用赛，国家二等奖，2024.07，第二指导教师
(3) 2024年度获河南工业大学优秀班主任
(4) 2023年度获河南工业大学优秀学士学位论文指导教师
(5) 2019-2021年度获河南工业大学优秀共产党员
代表性论文与专利：
[1] Ban Xinxing*, Zheng Shaodong, Tian Zhuangzhi, et al. Microscopic removal mechanism of 4H-SiC during abrasive scratching in aqueous H2O2 and H2O: Insights from ReaxFF molecular dynamics[J]. Tribology International, 2024, 200: 110109. (SCI, 中科院一区, Top)
[2] Ban Xinxing*, Tian Zhuangzhi, Zheng Shaodong, et al. Scratching properties of 4H-SiC single crystal after oxidation under different conditions[J]. Wear, 2024, 556: 205503. (SCI, 中科院一区, Top)
[3] Ban Xinxing*, Zhu Jianhui, Sun Guannan, et al. Molecular simulation of ultrasonic assisted diamond grit scratching 4H-SiC single-crystal[J]. Tribology International, 2024, 192:109330. (SCI, 中科院一区, Top)
[4] Ban Xinxing*, Tian Zhuangzhi, Zhu Jianhui, et al. Compound mechanical and chemical-mechanical polishing processing technique for single-crystal silicon carbide[J]. Precision Engineering, 2024, 86:160-169. (SCI, 中科院二区)
[5] Ban Xinxing*, Duan Tianxu, Tian Zhuangzhi, et al. Process optimization of 4H-SiC chemical mechanical polishing based on grey relational analysis[J]. Semiconductor Science and Technology, 2023, 38:075014. (SCI, 中科院四区)
[6] Ban Xinxing*, Zhao Huiying, Zhao Shijie, et al. Effect of geometry error on accuracy of large-diameter pads used for CMP dressing[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2019, 100(5-8): 1505-1520. (SCI, 中科院三区)
[7] Ban Xinxing*, Zhao Huiying, Zhu Xueliang, et al. Improvement and application of pad conditioning accuracy in chemical mechanical polishing[J]. Optical Engineering, 2018, 57 (09): 1-11. (SCI, 中科院四区)
[8] Ban Xinxing*, Zhao Huiying, Zhu Xueliang. A novel conditioning method for pad profile accuracy in full aperture polishing[J]. SPIE, 2021, 117610N. (EI)
[9] Ban Xinxing*, Zhu Hongyu, Zhang Zhongwei, et al. Analysis of wear non-uniformity of pad in full aperture polishing[J]. SPIE, 2020, 115680F. (EI)
[10] Ban Xinxing*, Zhao Huiying, Dong Longchao, et al. Mechanism and experimental research on ultra-precision grinding of ferrite[J]. SPIE, 2017, 1025624. (EI)
[11] 班新星*, 李运鹤, 韩少星, 等. 基于灰色理论的铁氧体切割工艺参数优化[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2022, 42(3): 332-337.
[12] 李运鹤, 班新星*, 朱建辉, 等. 基于正交试验的单晶4H-SiC化学机械抛光工艺研究[J]. 超硬材料工程, 2023, 35(3): 26-31.
[13] 田壮智, 班新星*, 韩少星, 等. 单晶SiC超精密加工研究进展[J]. 微纳电子技术, 2024, 61(1): 010104.
[14] 孟汝浩, 班新星, 左宏森, 等. g-C3N4/Cu-TiO2纳米球的制备及在紫外辅助芬顿中的催化性能表征[J]. 功能材料, 2022, 53(11): 11212-11219.
[15] 孟汝浩, 班新星, 左宏森, 等. TiO2/g-C3N4复合粉体的制备及其在紫外/芬顿反应中光催化性能[J]. 人工晶体学报, 2022, 51(08): 1466-1472.
[16] 班新星, 田壮智, 雷泽, 郑少冬, 段天旭, 巴文兰, 邱慧. 碳化硅晶圆的抛光装置及精加工方法[P], 2024-04-24, 中国, 发明专利, CN202410500316.0.
[17] 班新星, 郑少冬, 王宇梦, 田壮智, 段天旭, 巴文兰, 邱慧. 一种基于反应分子动力学的磨粒加工模拟方法[P], 2024-04-24, 中国, 发明专利, CN202410500317.5.
[18] 班新星, 邱慧, 段天旭, 李运鹤, 田壮智, 栗正新. 晶圆抛光压力控制方法、施压装置、控制装置及抛光设备[P], 2022-10-11, 中国, 发明专利, CN202211242769.5.
[19] 班新星, 李运鹤, 孟汝浩, 段天旭, 栗正新, 王星, 邱慧. 碳化硅晶圆的精加工装置及方法[P], 2022-07-20, 中国, 发明专利, CN202210854660.0.
[20] 班新星, 郑少冬, 巴文兰, 邱慧, 栗正新. 基于反应分子动力学磨粒振动加工的模拟方法[P], 2024-12-06, 中国, 发明专利, CN2024117853753.
