成果简介：化学机械抛光（CMP）是半导体产业中实现晶圆平坦化的核心技术，已广泛应用于集成电路制造领域。其中，金刚石修整器在防止抛光垫表面釉化以及清除表层碎屑，确保晶圆抛光质量、加工效率和稳定性方面发挥着重要作用。针对目前CMP用金刚石修整器在使用过程中的严苛要求，采用微点胶固结法实现了金刚石的有序排布，同时保证了后续电镀/钎焊过程金刚石的精确定位和高的把持强度，并获得了一种CMP用金刚石修整器的制备工艺方法及其相应产品，其关键技术指标已达到国外同类产品。

产品特点：该产品为电镀型金刚石修整器，表面金刚石为有序排布，金刚石粒度最小为120 #；金刚石之间等高性差值约10 μm（以80/100 #金刚石修整器为例），且金刚石出露高（磨粒平均粒径的40 %）、锋利性好；金属镀层对金刚石把持牢固，表面无叠砂且漏砂少，使用过程金刚石不会发生脱落问题，使用寿命长、制备成本低。

应用前景：1、集成电路半导体：可实现晶圆在线/离线多种需求下对抛光垫的高效精密修整，提高晶圆抛光效率和质量稳定性；2、蓝宝石玻璃：可实现蓝宝石玻璃在研/抛过程中对研/抛垫的高效精密修整；3、光伏发电：可实现光伏板在研/抛过程中对研/抛垫的高效精密修整。

联系人： 赫青山   18623717918

                 CMP金刚石修整器及其形貌特征